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• 고밀도 인쇄회로기판, 高密度印刷回路基板, High Density Interconnection PCB, HDI PCB

  슬림화, 고집적화와 고신뢰성을 갖춘 차세대 인쇄회로기판(PCB). 모바일 시장의 급성장과 함께 PCB도 슬림화와 고집적화가 요구되고 있으며 이러한 요구에 부응하여 개발된 PCB가 HDI이다. 차세대 이동통신인 LTE나 클라우드 컴퓨팅 등에서 주로 사용되고 있다.